李在镕坚持在70人、20nm制程工艺的底线，经过一番口舌之争，讨价还价，双方才终于口头妥协，培训名额上，陆飞让步。
三星两年可以派遣，总共102名工程师。
在技术共享的制程工艺上，李在镕退让，同意从65nm到28nm，三星参与，分摊资金和风险，20nm以及20nm以下，就不掺合。
打心底里，他根本不相信梁孟松能凭一己之力，就能让复芯搞定20nm工艺，单单牵涉到的先进光刻机，就不是复芯能够解决的。
想突破20nm，花10年都没戏！
就由三星独立完成，绝对不能分享！
殊不知，陆飞早就跟梁孟松促膝长谈，初步有了工艺突破的战略规划，芯片从65nm到20nm，有2个足以弯道超车的制程节点。
第一个在28nm。
必须要采取浸入式，也就是整个光线要进入水里，水要覆盖在晶圆上，并不像90nm转进65nm那样轻松，绝对高难度的关卡。
第二个就在20nm。
说巧也巧，攻克20nm就必须采用先进的finfet技术，而这个技术的研发专利人正是梁孟松的师父，胡正明，毫不夸张的说，除了他师父以外，没人会比他更懂finfet技术。
“那好吧，就定在28nm。”
陆飞一声不吭地让三星吃了个大亏，话锋一转：“不过我也有要求，三星必须把最先进的duv光刻机搬到我们合资的晶圆代工厂，要不然，我可不答应。”
“你应该清楚，美利坚不会同意的！”
李在镕叹了口气，在美利坚的规则下，不但把duv光刻机列为禁止出货目标，不允许荷兰asml给华夏出货最先进的，而且口头警告日韩，不准把光刻机带到华夏分厂。